X-RAY射線檢測技術(shù)便被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

    隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷飛速發(fā)展，與之相關(guān)的檢測技術(shù)也在不斷地涌現(xiàn)出來。常規(guī)的無損分析往往只能獲得線路板表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X射線檢測儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見缺陷，反映樣品的內(nèi)部信息。

    隨著消費(fèi)電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于硬件支撐的電子技術(shù)提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的器件是現(xiàn)在電子技術(shù)的新方向；并且工藝質(zhì)量的要求也由此越來越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。

    為滿足這一要求， X-Ray檢測技術(shù)作為行業(yè)的典型代表，它不僅可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(如BGA等)，還可對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

    X-RAY射線檢測設(shè)備采用非破壞性微焦檢查裝置通過平板檢測器接到的信號(hào)轉(zhuǎn)換，可輸出高質(zhì)量的透視檢查圖像，將展現(xiàn)高質(zhì)量，高放大倍率，高分辨率的被測物體圖像給用戶。

    高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導(dǎo)體內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。

    高電子焊接制程中易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現(xiàn)冷焊接點(diǎn)、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現(xiàn)象。常規(guī)的無損分析往往難以有效地檢測出這些缺陷，而X射線檢測系統(tǒng)的出現(xiàn)恰恰填補(bǔ)了這一空白 !

    未來X-RAY檢測儀的發(fā)展趨勢一定是往高度智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化方向發(fā)展，同時(shí)X-Ray檢測設(shè)備的應(yīng)用會(huì)越來越多，市場前景非常廣闊。