型號：THICK600鍍錫層測厚儀

分析范圍： Ti-U，可分析較3層15個元素

分析厚度：般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，較小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

分產(chǎn)品

PCB線路板鍍層測厚儀，產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無損電鍍測厚儀，鎳層測厚儀，鍍金層X射線無損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價格，鍍銀層無損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，銀層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，x熒光金屬測厚儀，金層測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀

產(chǎn)品介紹

Think600鍍錫層測厚儀使用而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

鍍錫及其合金是種可焊性良好并具有定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在業(yè)上廣泛應用，因錫容易焊接，導電性良好，廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上；改善銅線的焊接性及銅線與緣皮之間壁障作用。

鍍錫種類

浸鍍錫

浸鍍是把件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在件表面沉積出金屬鍍層。這與般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不樣，接觸鍍是把件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時須與活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽入溶液放出電子，溶液中電位較的金屬離子得到電子后沉積在件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上行。

化學鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。較簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學鍍錫就須選擇另類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

應用域

Think600錫層測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測術(shù)和經(jīng)驗，以特的產(chǎn)品配置、能齊的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試作更加輕松成。

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

Think600使用而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。 

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關(guān)樣品腔，操作安方便

三重安保護模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量