天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀是一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸丫軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)，實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形...

天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產并銷售天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀。
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀采用上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。Quanxin的光路，geng短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提 升2倍以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，dada提高測樣效率。自帶數據校對系統(tǒng)，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀的特點：
kuaisu：一般測量一個樣品只需要5S～40S，樣品可不處理或進行簡單處理； 
無損：物理測量，不改變樣品性質； 
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析sudu快； 
環(huán)保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水； 
簡易：對儀器操作人員技術要求較低，儀器操作簡單,且維護方便；
可靠性gao：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析jingdu、重復性與穩(wěn)定性很高。
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀chaogao硬件配置
采用jinkougao分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能準確地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，youshijuda。Jinkou的gao功率da高壓單元搭配jinkou大功率X光管，能hen好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時，故障率也jida的降低。Gao準確度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動，更準確kuaisu地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

檢測實例
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀可針對單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等進行kuaisujingzhun測試。

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