晶圓硅鍍金厚度測厚儀是一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現測試部位的細節，也能呈現出gao清廣角視野；zi動化的 X/Y/Z 軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦jing準分析。...

晶圓硅鍍金厚度測厚儀
在制作晶圓鍍層的過程中，電鍍是一種常見的工藝。例如，在晶圓上電鍍金的過程中，首先需要在晶圓上制作打底層金屬以形成導電層，然后涂光刻膠、光刻電鍍需要的圖案，接著進行清洗和電鍍，之后去掉光刻膠和不需要的圖案處的金，zui 后進行去膠清洗和退火。電鍍工藝參數的kong zhi 對鍍層性能的影響較大，因此，在電鍍過程中需要嚴格kong zhi 各種工藝參數。

總的來說，晶圓的鍍層是晶圓制造過程中的重要環節，不同類型的鍍層在晶圓上發揮著各自的關鍵作用。在晶圓制造中，電鍍工藝是一種常見的制備鍍層的方法，對鍍層性能的影響較大。
晶圓硅鍍金厚度測厚儀設計亮點：

晶圓硅鍍金厚度測厚儀EDX-T 是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術，研發的上照式設計，可適應 geng 多異型微小樣品的測試。可變焦gao精雙攝像頭，搭配距離補正系統，呈現quan gao清廣角視野，geng 好地man zu 微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。Du 立的gao jing 度伺服電機擴大XY平臺移動范圍，可多點編程、網格編程、矩陣編程，zi 動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量，da da 提高測樣效率。自帶數據校正系統，bao zheng 測量數據的 wen 定性。

晶圓硅鍍金厚度測厚儀技術參數
晶圓硅鍍金厚度測厚儀應用行業：
1、分析chao薄鍍層，如鍍層≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層；
2、測量chao小樣品，直徑≤0.1mm
3、印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及電鍍液分析
5、測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層

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