QSil 559灌封硅膠是一種用于電子類灌封的固體彈性硅膠，雙組份材料，A為紅色，B為透明色，混合比率為100:5，導熱系數為1.45W/m K，150℃下15分鐘固化。具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能

深圳市上乘科技有限公司是美國Quantum Silicones,Inc.在亞太地區的辦事處兼總代理。
QSI（昆騰）集團是專業灌封/密封硅膠制造企業，總部位于美國弗吉尼亞州的里士滿，工廠均通過ISO9001：2000認證，生產的產品主要包括：有機硅灌封、密封膠，導熱硅膠，LED有機硅產品，高折射率硅膠，有機硅凝膠，有機硅涂層及涂覆材料，有機硅模型材料等。
我們的目標是以業界的技術團隊針對您獨特的應用為您提供電子灌封、密封膠的解決方案，公司所有產品都符合歐盟環保ROHS認證、SGS認證。
美國QSI（昆騰）集團生產的的灌封、密封、涂覆硅膠產品主要應用于：各種電源、線路板、變壓器、LED照明產品、傳感器、儀器儀表、控制器、汽車電器、各種模組等需要灌封密封保護的部件中，起保護，絕緣，導熱等作用。
QSI（昆騰）時刻準備著在全球市場中支持您的運營！

導熱硅膠Qsil559技術參數

固化前性能
	“A”組分	“B”組分
外觀	紅色	透明
粘性, cps	15,000	1,000
固化后粘度	9,700
比重	2.35	0.96
混合比率	100:5
灌膠時間	1.5小時
固化后物理性能(150℃下15分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A）	62
張力, psi	437
抗拉強度, %	41
耐溫范圍	-55 -260℃
固化后電子性能
緣強度V/mil	500
緣常數KHz	4.5
體積電阻率Ohm-cm	5×1014
UL等級檔案號碼	UL 94 V-0     3.0mm	V-1     1.5mm
熱傳導系數	~1.45 W/mk

 

 

其他導熱硅膠產品的簡單介紹

RTVS3-95-1：低粘度、高導熱、阻燃型、高緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低黏度、深度固化和高導熱性能的應用在組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣泛應用。在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、愛默生、臺達、中興、桑達等許多公司被廣泛采用，是的產品。　

 

Qsil108-93-1：用于電子類灌封的 固體彈性硅膠，具有很高的熱傳導性能，同時也是具有高硬度和穩定的結構性雙組分材料。緣抗阻高，易返修，硬度低，自成墊片狀，可用于絲印。Qsil108-93-1能將散熱片與發熱體的接合起來達到接觸發揮到zui大的導熱性能。廣泛應用于航天航空航海軍事、石油、醫療等領域。

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