產品特點：配置專業移動平臺，一鍵式控制啟動，操作簡單；可配置特制平臺，滿足客戶多元化需求；可選配增加低溫處理系統，處理溫度可達45℃以下應用范圍：主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

深圳市誠峰智造有限公司是一家專業致力于提供等離子設備及工藝流程解決方案的高新技術企業，作為一家等離子清洗機廠家，使用等離子體表面處理技術為客戶解決產品表面處理問題。 中國香港、臺灣、深圳、蘇州、天津、成都設立六大銷售及客戶中心，銷售及客服網絡遍布全中國，擁有國內外銷售及客服團隊。 源于美國

電子變壓器等離子表面處理機批發：誠峰智造

自動X/Y軸式AP等離子處理系統CRF-APO-N&AP-XY

型號（Model）
CRF-APO-N&AP-XY

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W /25KHz

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-300mm / s

Y軸數量（Number）

1set-4 set/Y（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4Mpa）

產品特點：配置專業移動平臺，一鍵式控制啟動，操作簡單；

可配置特制平臺，滿足客戶多元化需求；

可選配增加低溫處理系統，處理溫度可達45℃以下

應用范圍：主要應用于電子行業的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

在BGA封裝中，基板或中間層是很重要的一部分，除了用于互連布線外，還可用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。因而要求基材具有高的玻璃轉化溫度rS(約175~230℃)、高的尺寸穩定性和低的吸潮性能，并具有良好的電性能和高可靠性。另外，金屬膜、絕緣層和基材介質之間也有很高的粘附性。
1、引線鍵合PBGA封裝的工藝過程。
①PBGA基板的制備；
將BT樹脂/玻璃芯板兩面壓成極薄(12~18微米厚)的銅箔，鉆孔、通孔金屬化。采用傳統PCB工藝，在基板的兩面制作出導帶、電極和安裝有焊料球的焊區陣列。再加入焊料掩膜，制成顯露電極和焊縫的圖形。為了提高生產效率，通常一個基片中包含多個PBG基片。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→檢查→測試包裝
芯片粘接采用充銀環氧粘結劑將IC芯片粘接到基板上，再用金線連接實現芯片與基板的連接，接著用模塑包封或液態膠灌封保護芯片、焊接線和焊盤。采用特別設計的熔點為183℃、直徑30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb，用普通回流焊爐進行回流焊，高溫加工溫度不能超過230℃。然后用CFC無機清洗劑對基片進行離心清洗，以去除殘余的焊料和纖維顆粒，隨后進行打標、分離、檢查、測試和包裝。以上就是引線鍵合PBGA的封裝工藝。
2、FC-CBGA封裝工藝過程。
①陶瓷基板。
由于FC-CBGA基材為多層陶瓷基材，其制作比較困難。由于基板的布線密度高，間距窄，通孔也多，以及對基板共面的要求高等原因。其主要工藝為：先將多層陶瓷片基材高溫共燒成多層陶瓷金屬化基材，再在基材上制作多層金屬線，然后電鍍等。在CBGA組裝過程中，基板與芯片、PCB板的CTE不匹配是導致產品失效的主要原因。為了改善這種狀況，除了采用CCGA結構外，還可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
②包裝工藝過程。
圓片凸點的制備：呻圓片切割→呻芯片倒裝及回流焊→底部填充呻導熱脂、密封焊料的分配+封蓋斗裝配焊料球→回流焊斗打標+分離呻→檢查→測試包裝
3、引線連接TBGA的封裝工藝過程。
①TBGA載帶。
TBGA通常用聚酰亞胺材料制成載帶。制造時，先將銅片兩面覆銅，再鍍鎳、鍍金，再沖孔、通孔金屬化，制成圖形。由于在這種引線連接TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，同時也是管殼的芯腔基底，所以在進行封裝之前，首先要用壓敏膠將載帶粘接在熱沉上。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→檢查→測試→包裝

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